近日，中國(guó)電科9所發(fā)布半導(dǎo)體集成電路測(cè)試核心部件——寬頻帶同軸探針最新研究成果。
“探針就好比一個(gè)‘聽(tīng)診器’，是半導(dǎo)體芯片測(cè)試的核心部件。”項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，半導(dǎo)體芯片在封裝之前，必須經(jīng)過(guò)探針測(cè)試，以檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片質(zhì)量是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，從而消除不良產(chǎn)品，提高芯片可靠性。
隨著芯片性能的日益提升，復(fù)雜度越來(lái)越高，傳統(tǒng)測(cè)試方法已無(wú)法滿足測(cè)試要求，必須需采用寬頻帶同軸探針、射頻/直流混合集成探卡等高端“聽(tīng)診器”進(jìn)行測(cè)試。中國(guó)電科9所依托在磁學(xué)領(lǐng)域的深厚積淀，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，研究并生產(chǎn)了系列寬頻帶同軸探針產(chǎn)品，對(duì)助力“中國(guó)芯”自主設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈具有重要意義。
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