兩分鐘了解芯片大事
AMD將全面導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，AMD計(jì)劃加快CPU和GPU的規(guī)格迭代，具體舉措之一是全面導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)，并借此提高核心數(shù)和運(yùn)算速度。
此外，AMD新一代5nm Zen 4架構(gòu)CPU將于今年下半年推出，全新RDNA 3架構(gòu)GPU將以多芯片模組技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片，由臺(tái)積電獨(dú)家代工。此前正是AMD將Chiplet帶火，并與臺(tái)積電一起聯(lián)合研發(fā)的用于CPU封裝的技術(shù)，AMD Ryzen9 5900x處理器就運(yùn)用了3D Chiplet技術(shù)。與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。
恩智浦與臺(tái)積電打造5nm車(chē)用處理器
恩智浦宣布，采用臺(tái)積電5納米制程，打造新一代 S32 系列車(chē)用處理器，且將導(dǎo)入鴻海與裕隆合資鴻華先進(jìn)科技的Model C。
恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers在臺(tái)北國(guó)際電腦展線(xiàn)上論壇表示，與臺(tái)積電合作的16納米 FinFET 雷達(dá)與車(chē)輛網(wǎng)路處理器已導(dǎo)入量產(chǎn)。
2022 年 4 月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量同比下降 34.2%
中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2022 年 4 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量 1807.9 萬(wàn)部，同比下降 34.2%，其中，5G 手機(jī) 1458.5 萬(wàn)部，同比下降 31.9%，占同期手機(jī)出貨量的 80.7%。
2022 年 4 月，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量 1642.7 萬(wàn)部，同比下降 33.6%，占同期手機(jī)出貨量的 90.9%；2022 年 4 月，智能手機(jī)出貨量 1769.0 萬(wàn)部，同比下降 34.4%，占同期手機(jī)出貨量的 97.8%。
蘋(píng)果 WWDC22 將于 6 月 6 日開(kāi)幕
蘋(píng)果發(fā)布了 WWDC22 的官方邀請(qǐng)函，本次的口號(hào)為“碼上就位”，玩了個(gè)程序員的諧音梗。邀請(qǐng)函圖片為五個(gè)不同顏色的人像，中間的似乎還戴著眼鏡。
蘋(píng)果表示，WWDC22 日程現(xiàn)已公布，各項(xiàng)活動(dòng)均將通過(guò)在線(xiàn)方式免費(fèi)向全球超過(guò) 3000 萬(wàn) Apple 開(kāi)發(fā)者開(kāi)放。
