本文轉(zhuǎn)載自【半導(dǎo)體行業(yè)觀察】公眾號(hào)
受到Android陣營(yíng)全面下修智慧型手機(jī)出貨量并加速庫(kù)存調(diào)整，高通及聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始縮減對(duì)封測(cè)廠下單量。封測(cè)業(yè)者指出，兩大手機(jī)芯片廠庫(kù)存調(diào)整已導(dǎo)致后段封測(cè)訂單下滑，高通的訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大，第三季產(chǎn)能利用率將由高點(diǎn)向下修正。
法人預(yù)期，手機(jī)芯片占比較高的測(cè)試廠京元電及矽格第三季旺季不旺恐難避免。
第二季以來(lái)消費(fèi)性芯片封測(cè)需求放緩，但因車用及工控等晶片需求續(xù)強(qiáng)，新一代芯片功能增加而拉長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，京元電及矽格5月合并表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。京元電5月?tīng)I(yíng)收月減2.0％達(dá)33.15億元，較去年同期成長(zhǎng)15.9％，為單月?tīng)I(yíng)收歷史次高。矽格5月合并營(yíng)收月增6.4％達(dá)17.52億元再創(chuàng)新高紀(jì)錄，較去年同期成長(zhǎng)24.4％。
不過(guò)，6月以來(lái)中國(guó)大陸疫情封控雖然陸續(xù)解封，但是終端需求仍未見(jiàn)到明顯復(fù)蘇，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、美國(guó)升息、全球通膨等外在變數(shù)，壓抑消費(fèi)性電子銷售動(dòng)能，Android陣營(yíng)智能型手機(jī)廠近期看淡下半年需求，已經(jīng)針對(duì)芯片以及零組件過(guò)高庫(kù)存展開(kāi)全面性調(diào)整，三星更傳出要求供應(yīng)商暫緩出貨消息。
封測(cè)業(yè)者表示，中、韓手機(jī)大廠為了加速庫(kù)存去化，大幅下修芯片采購(gòu)量，封測(cè)廠明顯感受到訂單下修壓力，包括高通及聯(lián)發(fā)科等兩大手機(jī)芯片廠都已開(kāi)始調(diào)整訂單，6月下旬訂單修正加快，第三季訂單減少幅度擴(kuò)大，預(yù)期修正期可能延續(xù)到季底，且因市場(chǎng)充滿不確定性，第四季訂單能見(jiàn)度仍然看不清楚。
封測(cè)廠說(shuō)明，聯(lián)發(fā)科減少手機(jī)芯片封測(cè)訂單仍持續(xù)進(jìn)行，但聯(lián)發(fā)科有進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整，包括WiFi 6／6E、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)芯片的封測(cè)訂單仍增加，整體封測(cè)委外下單量能縮減，但還在可控制范圍內(nèi)。至于高通在臺(tái)封測(cè)廠主要以手機(jī)芯片為主，隨著封測(cè)訂單數(shù)量下滑，總體訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大。
法人表示，在手機(jī)廠加快庫(kù)存去化情況下，手機(jī)芯片封測(cè)訂單會(huì)明顯下滑，第三季封測(cè)廠若無(wú)法擴(kuò)大車用或工控等非消費(fèi)性芯片封測(cè)接單量能，營(yíng)運(yùn)要再成長(zhǎng)恐面臨不小壓力。其中，在產(chǎn)能利用率下修過(guò)程中，測(cè)試廠營(yíng)收及毛利率下行壓力會(huì)比封裝廠更大，手機(jī)芯片占比較高的京元電及矽格第三季旺季不旺恐難避免。
