比爾蓋茨在接受記者采訪時(shí)，被問及對(duì)華為等國(guó)產(chǎn)芯片采取的措施會(huì)產(chǎn)生什么影響，給出了這樣的回答：他們一定會(huì)尋求突破，以達(dá)到自給自足目的。而從內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如今的表現(xiàn)來看，這一預(yù)言正在上演…

比爾蓋茨預(yù)言成真！內(nèi)地芯片產(chǎn)能成功超越美日，西方有點(diǎn)著急了

對(duì)于內(nèi)地科技公司來說，半導(dǎo)體行業(yè)最重要的并非芯片設(shè)計(jì)以及封裝環(huán)節(jié)，整個(gè)芯片的制造過程才是最為核心的步驟。從近兩年快速崛起的芯片制造業(yè)中，就能夠察覺出科技公司能在這方面作出的努力。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年我們累計(jì)生產(chǎn)了3594.3億顆芯片，成功超越美日。不僅如此，內(nèi)地芯片制造業(yè)仍在以高速擴(kuò)產(chǎn)之中，這也就意味著產(chǎn)能還將進(jìn)一步提高。那么問題來了，內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造水平是否得到了提升？制造出來的芯片又去哪兒了呢？

（小米智能黑燈工廠畫面）

對(duì)于走在科技前列的智能手機(jī)廠商來說，自研芯片早就已經(jīng)成為了不可或缺的核心競(jìng)爭(zhēng)力。無論是海外巨頭蘋果、三星，還是內(nèi)地代表華為、小米都爭(zhēng)先朝自研芯片這條道路上去靠攏，為得就是能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)市場(chǎng)活力更好實(shí)現(xiàn)自身軟硬件協(xié)同，這大大促進(jìn)了內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

早在2017年，小米就成立了相關(guān)團(tuán)隊(duì)并且順利推出澎湃S1芯片，這對(duì)于當(dāng)時(shí)的小米公司而言未非是一個(gè)最佳選擇，畢竟手機(jī)SoC的研發(fā)以及制造成本是難以想象的巨大，但創(chuàng)始人雷軍還是堅(jiān)持了下來，并未成功在小米5C手機(jī)上量產(chǎn)。

此后，小米公司的迭代芯片澎湃S2由于種種問題至今沒有問世，但他們并沒有在自研造芯上“閑著”，反而加大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，用于支持小米及相關(guān)生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展。僅僅在去年一年時(shí)間里，雷軍就投資了通信芯片、汽車芯片、AI芯片、手機(jī)SoC等等多個(gè)領(lǐng)域的12家企業(yè)。

2021年3月30日，小米發(fā)布了9999的折疊屏手機(jī)——MIX FOLD，這款產(chǎn)品上搭載了最新自研的圖像信號(hào)處理芯片澎湃C1，該芯片可以作為獨(dú)立ISP來改善手機(jī)日常使用白平衡以及自動(dòng)曝光等方面的表現(xiàn)。同年12月份，澎湃P1充電芯片也正式亮相于高端旗艦機(jī)型小米12Pro。至此，小米用自己的實(shí)際行動(dòng)為內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了活水。

時(shí)至今日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展期，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，只要手機(jī)廠商能抓住時(shí)機(jī)，經(jīng)受住一次次挫折、考驗(yàn)，定能成為最終站在舞臺(tái)上的贏家。

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